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華福證券指出，與傳統服務器相比，AI服務器采用CPU+GPU的異構芯片架構，GPU板組為全新結構，對PCB板的面積、層數、以及CCL材料的抗干擾、抗串擾、低損耗特性均提出了更高的要求。同時服務器平臺升級，傳輸速率成倍增加，要求PCB板采用VeryLowLoss或UltraLowLoss等級的CCL材料，主板層數亦隨之增加。高端服務器的發展成為高端PCB生產技術升級的推動力，PCB量價齊升趨勢明確。作為“電子產品之母”，PCB有望在AI及服務器產品迭代、需求升級的大趨勢下率先實現實質性的業務突破。PCB方向，建議關注積極參與AI及服務器相關賽道的公司，如滬電股份、勝宏科技、奧士康等；半導體方向，建議關注上游設備、材料、零部件國產替代機會，如新萊應材、昌紅科技、正帆科技、漢鐘精機等，以及深耕AIOT、汽車電子等技術創新賽道，如全志科技、瑞芯微等；消費電子方向，建議關注AR、VR等智能終端創新以及布局光伏新能源等高景氣賽道的公司，如蘇大維格等。
