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“科創(chuàng)板八條”大力支持并購重組
2024-09-06 13:16:37來源:上海證券報·中國證券網(wǎng)
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  上證報中國證券網(wǎng)訊(記者 李興彩)9月5日,芯聯(lián)集成披露發(fā)行股份及支付現(xiàn)金購買資產暨關聯(lián)交易報告書(草案),公司擬以4.04元/股發(fā)行13.14億股,并支付現(xiàn)金5.9億元,合計對價58.97億元收購參股子公司芯聯(lián)越州剩余72.33%的股權。本次交易完成后,芯聯(lián)越州將成為上市公司全資子公司。

  根據(jù)公告,芯聯(lián)越州100%股權的評估值為81.52億元,評估溢價率為132.77%。本次交易或創(chuàng)下A股并購市場年內最大的半導體公司交易紀錄。

  對此,有業(yè)內人士表示,“科創(chuàng)板八條”明確提出,支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合,提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè)。政策助力下,以芯聯(lián)集成為代表的科創(chuàng)板半導體公司正加快并購步伐,通過并購為企業(yè)未來發(fā)展塑造新的增長點。

  政策助推半導體產業(yè)并購漸次落地

  芯聯(lián)集成及標的芯聯(lián)越州均是國內高端功率半導體及MEMS制造的領先企業(yè),產品廣泛用于新能源汽車、風光儲、電網(wǎng)等核心領域。

  其中,芯聯(lián)集成是中國最大的車規(guī)級IGBT生產基地之一,是國內規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠。而標的芯聯(lián)越州在SiCMOSFET、VCSEL(GaAs)以及高壓模擬IC等更高技術平臺的產能和新興業(yè)務均有前瞻性布局并已取得積極成績。其中,SiCMOSFET產品核心技術參數(shù)比肩國際龍頭水平,2023年及2024年上半年出貨量均位居國內第一,已成為亞洲SiCMOSFET出貨量居前的制造基地,并曾協(xié)助芯聯(lián)集成獲得理想、蔚來等頭部新能源車企的戰(zhàn)略合作協(xié)議。

  自今年以來,政策層面積極引導支持并購重組。例如,6月19日,國務院辦公廳發(fā)布《促進創(chuàng)業(yè)投資高質量發(fā)展的若干政策措施》,明確表達了對硬科技領域的并購支持。同日,中國證監(jiān)會發(fā)布《關于深化科創(chuàng)板改革服務科技創(chuàng)新和新質生產力發(fā)展的八條措施》(簡稱“科創(chuàng)板八條”),提到“更大力度支持并購重組”。

  “科創(chuàng)板八條”明確提出,支持科創(chuàng)板上市公司開展產業(yè)鏈上下游的并購整合,提高并購重組估值包容性,支持科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質未盈利“硬科技”企業(yè),支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強主業(yè)開展吸收合并。

  政策助力下,半導體行業(yè)并購動作頻頻。包括思瑞浦、普源精電、芯聯(lián)集成、納芯微、富創(chuàng)精密、希荻微等在內的多家科創(chuàng)板半導體公司,相繼披露了并購計劃和相關進展,其中普源精電和思瑞浦的重組方案已分別于七月和八月獲中國證監(jiān)會注冊通過,釋放了積極、明確的政策信號。

  擁抱優(yōu)質標的塑造新的利潤增長點

  芯聯(lián)集成表示,通過本次交易,芯聯(lián)集成將全資控股芯聯(lián)越州,通過整合管控實現(xiàn)對8英寸硅基產能的一體化管理,在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現(xiàn)更深層次的整合,充分發(fā)揮協(xié)同效應,深化公司在特色工藝晶圓代工領域布局;更為重要的是,芯聯(lián)集成可以利用積累的技術優(yōu)勢、客戶優(yōu)勢和資金優(yōu)勢,重點支持SiCMOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品和業(yè)務發(fā)展,貢獻新的利潤點。

  資料顯示,新能源汽車、新能源發(fā)電及儲能行業(yè)的快速發(fā)展,使得功率半導體迎來增量需求的井噴,半導體技術迭代加速。但作為全球最大的電子產品制造國,中國本土芯片自給率仍相對較低,且以中低端芯片為主,在高端芯片制造領域仍面臨較為嚴重的技術依賴問題。

  有業(yè)內人士表示,并購是半導體企業(yè)做大做強的重要手段之一,“科創(chuàng)板八條”等政策的支持為企業(yè)并購提供了良好的環(huán)境和機遇。企業(yè)緊密圍繞產業(yè)鏈選擇優(yōu)質并購標的,可以幫助上市公司在短時間內實現(xiàn)產品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協(xié)同,有利于進一步提升競爭力,并為產業(yè)鏈發(fā)展注入新動能。

  縱觀全球半導體產業(yè)發(fā)展史,并購是海外龍頭企業(yè)的重要制勝之道。大部分企業(yè)在發(fā)展歷程中除不斷提升自身研發(fā)能力之外,都借助了外延并購來彌補短板、擴大規(guī)模。例如,德州儀器通過一步步的并購,實現(xiàn)了射頻、電源管理芯片、接口芯片等業(yè)務整合,成為全球領先的模擬芯片公司。

  上述業(yè)內人士表示,此次并購對于芯聯(lián)集成來說,無疑會進一步增強自身技術優(yōu)勢和產能控制,企業(yè)發(fā)展有望進一步提速。

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