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上證報中國證券網訊 8月10日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹半導體）在港交所披露截至2023年6月30日三個月的綜合經營業績。財報顯示，2023年第二季度，華虹半導體銷售收入達6.31億美元，同比上升1.7%，環比持平；溢利780萬美元，母公司擁有人應占溢利7850萬美元；凈利率為1.2%，毛利率為27.7%。公司預計三季度銷售收入在5.6-6億美元之間。
華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示：“盡管半導體市場尚未走出下行周期，華虹在2023年第二季度仍然迎難而上，交出了一份令人滿意的成績單。截至第二季度末，公司折合8英寸月產能增加到了34.7萬片。得益于公司在多元化特色工藝平臺上的技術水準和業務規模優勢，公司四條生產線保持滿載運營。”
唐均君還表示：“2023年8月7日，華虹首次公開發行A股并在科創板上市，募集資金超過兩百億元人民幣，體現了廣大投資人對于公司的認可和支持，對公司后續加速成長將起到強力助推作用。作為全球領先的特色工藝晶圓代工企業，公司將持續優化特色工藝技術，進一步夯實特色工藝晶圓代工龍頭地位，以更出色的業績回饋投資人。”
近年來，華虹半導體以自身發展戰略與競爭優勢為依托，依靠卓越的特色工藝技術實力、可靠的產品性能和品質以及穩定的產能供給能力贏得了全球客戶的廣泛認可。在資本市場的加持下，華虹半導體將對已投產8英寸生產線進行優化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產線的代工產能，以鞏固“全球領先的特色工藝晶圓代工企業”的市場地位，為全球客戶服務。（聶品）
